石英晶振用一種能把電能和機(jī)械能相互轉(zhuǎn)化的晶體在共振的狀態(tài)下工作，其晶振的穩(wěn)定性與焊接過程中也存在著很大的關(guān)系，如果焊接不當(dāng)可能會使晶振頻率發(fā)生改變。下面宗盛源為大家介紹石英晶振的正確焊接六大步驟。
一、在焊接時(shí)要確保溫度不能過高，否則會破壞晶體特性還要再三確定安裝溫度和時(shí)間，安裝時(shí)切記不能用鑷子和硬件工具，夾具也不能直接接觸IC表面。
二、溫度特性：一般正常最理想的溫度為：+15度至+35度，濕度25%RH至85%RH，不能過高也不能過低。
三、晶體的老化：貼片晶振老化大概意思也一樣，產(chǎn)品用久了材料和特性會發(fā)生微小變化，現(xiàn)在對于要求老化率達(dá)到年老化以前的日老化幾天或者十幾天就可以完成，測量老化率也要在一定的溫度范圍下，現(xiàn)在國家規(guī)定對老化鑒定條件是：85度，30天。
四、鍍薄前后應(yīng)考慮烘箱里能充氮?dú)猓阱儽∏耙M(jìn)行離開轟擊清洗而后上架點(diǎn)膠再微調(diào)進(jìn)行高溫烘烤，以達(dá)消除應(yīng)力的影響。為了防止氧化晶振殼內(nèi)部也要充高純度氮?dú)狻?/P>
五、檢測：成品測試于檢測部人工逐個(gè)測試，也有大部分工廠用機(jī)器篩選，但是這樣并不能達(dá)到精確效果。
六、產(chǎn)品包裝：在包裝時(shí)必須要保證密封性好，若是包裝漏氣，里面的石英晶體產(chǎn)品容易與空氣里的氧氣接觸，從而產(chǎn)生氧化最終導(dǎo)致上不了錫。
信息來源：泰藝晶振
