20世紀(jì)80年代中前期中國(guó)電容器產(chǎn)業(yè)的片式化率幾乎為零，僅有極少量多層陶瓷電容器(MLC)半成品芯片以手工方式貼裝于厚薄膜混合集成電路基板。傳統(tǒng)引線電容器中電解電容器、陶瓷電容器、有機(jī)薄膜電容器三分天下，當(dāng)時(shí)鋁電解電容器和單層圓片形陶瓷電容器占絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，
鉭電解電容器和MLC寥寥無(wú)幾。
80年代初，第一個(gè)完全采用SMT技術(shù)的終端產(chǎn)品為彩電調(diào)諧器，日本進(jìn)口MLCC牢牢占據(jù)了這一市場(chǎng)，在國(guó)產(chǎn)化配套進(jìn)程中國(guó)內(nèi)MLCC行業(yè)幾乎全軍覆沒。而時(shí)至今日，隨著國(guó)際IT、AV與通信終端產(chǎn)品制造商紛紛落戶中國(guó)境內(nèi)，全面促進(jìn)了包括MLCC在內(nèi)的新型片式元器件等上游產(chǎn)業(yè)的國(guó)際化趨勢(shì)，同時(shí)，中國(guó)本土MLCC制造商也在嚴(yán)酷的國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng)中得到全方位提升。我們把這20年具體發(fā)展進(jìn)程分四個(gè)階段評(píng)述如下。
第一階段：20世紀(jì)80年代中期，原電子工業(yè)部下屬715廠、798廠以及若干省市直屬企業(yè)先后從美國(guó)引進(jìn)13條MLC生產(chǎn)線，標(biāo)志著中國(guó)MLC生產(chǎn)核心技術(shù)從早期軋膜成型工藝過渡到現(xiàn)代陶瓷介質(zhì)薄膜流延工藝，在產(chǎn)品小型化和高可靠性方面取得實(shí)質(zhì)性突破，并于1987年成立了以引進(jìn)生產(chǎn)線為組成單位的MLC行業(yè)聯(lián)合體。其中有代表性的是1985年風(fēng)華在國(guó)內(nèi)率先從美國(guó)引進(jìn)具有當(dāng)時(shí)國(guó)際領(lǐng)先水平的年產(chǎn)1億只片式多層陶瓷電容器生產(chǎn)線和技術(shù)，吹響了中國(guó)片式多層陶瓷電容器追趕世界先進(jìn)水平的號(hào)角，大大縮短了中國(guó)新型電子元器件與國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家的差距，為中國(guó)新型電子元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展打下了基礎(chǔ)。
第二階段：20世紀(jì)90年代前期，以上述企業(yè)與后續(xù)進(jìn)入的達(dá)利凱、特威等外資企業(yè)間相互兼并整合，以及風(fēng)華集團(tuán)的脫穎而出為標(biāo)志。1994年，風(fēng)華攻克MLC低溫?zé)Y(jié)高性能Y5V瓷料這一國(guó)際性技術(shù)難關(guān)，產(chǎn)品總體性能指標(biāo)達(dá)到世界先進(jìn)水平，不僅填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，而且產(chǎn)品以其高介、低燒、高可靠及低成本等獨(dú)特優(yōu)勢(shì)打入國(guó)際市場(chǎng)，結(jié)束了中國(guó)電子陶瓷材料長(zhǎng)期依賴進(jìn)口的局面，其間，三層端電極電鍍工藝的突破，實(shí)現(xiàn)了引線式多層陶瓷電容器向完全表面貼裝化的片式多層陶瓷電容器的過渡。
第三階段：20世紀(jì)90年代中后期，日系大型MLCC制造企業(yè)全面搶灘中國(guó)市場(chǎng)，先后建立北京村田、上海京瓷、東莞太陽(yáng)誘電等合資與獨(dú)資企業(yè)。以天津三星電機(jī)為代表的韓資企業(yè)也開始成為一只新興力量。在這期間，克服了困擾十余年的可靠性缺陷，以賤金屬電極(BME)核心技術(shù)為基礎(chǔ)的低成本MLCC開始進(jìn)入商業(yè)實(shí)用化。
第四階段：新舊世紀(jì)之交，飛利浦在產(chǎn)業(yè)頂峰放棄出讓被動(dòng)元件事業(yè)部，拉開了中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)MLCC業(yè)全面普及BME技術(shù)的序幕。國(guó)巨、華新、達(dá)方、天揚(yáng)等臺(tái)系企業(yè)的全面崛起，徹底打破了日系企業(yè)在BME制造技術(shù)的壟斷，高性價(jià)比MLCC為IT與AV產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級(jí)和低成本化作出了重大貢獻(xiàn)。同時(shí)，臺(tái)企無(wú)一例外地開始將從后至前的各道工序制程不斷向大陸工廠轉(zhuǎn)移。
依托自主研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)體系，業(yè)界新軍宇陽(yáng)科技也在極短時(shí)間內(nèi)完成了超薄流延工藝與BME核心技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，取得亞微米材料與薄膜流延加工技術(shù)、BME微型MLCC材料體系與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、還原性氣氛燒結(jié)工藝等關(guān)鍵技術(shù)的重大突破。在MLCC微型化、高可靠、低成本制造技術(shù)領(lǐng)域迅速占領(lǐng)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。與此同時(shí)，風(fēng)華、三環(huán)等國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)大型元器件企業(yè)集團(tuán)也相繼完成BME-MLCC的技術(shù)改造和產(chǎn)業(yè)化。成為MLCC主流產(chǎn)品本地化制造供應(yīng)源“三套馬車”，與內(nèi)地企業(yè)兼并改制后保留的軍工及非標(biāo)特殊品種供應(yīng)點(diǎn)，共同構(gòu)成了國(guó)內(nèi)MLCC產(chǎn)業(yè)界的新格局。
對(duì)未來(lái)預(yù)測(cè)與展望：
1.中國(guó)正成為全球最大的電子終端產(chǎn)品加工制造基地，也必將是新型片式元器件的供需集散流通中心。以2003年為例，MLCC出口1,298億只，而進(jìn)口高達(dá)2,746億只。經(jīng)由中國(guó)制造與市場(chǎng)集散的MLCC已占到全球產(chǎn)銷量的一半。因此，可以預(yù)見新舊日韓企業(yè)與臺(tái)灣同行將不斷加快加大向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移前道工序制程的步伐。此外，美國(guó)本土的AVX、KEMET等制造廠商也正緊隨其后。
2.目前BME-MLCC主導(dǎo)品種是0603尺寸1R0-101-104常規(guī)容量段。韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣與大陸企業(yè)全面推進(jìn)占據(jù)主動(dòng)，日本企業(yè)趨向于逐步放棄。
3.0402規(guī)格正持續(xù)上升取代0603。目前以日本企業(yè)為主導(dǎo)產(chǎn)銷量高。然而隨著中國(guó)臺(tái)灣與大陸MLCC企業(yè)的再次“洗牌”和全面整合，0402規(guī)格將步0603常規(guī)品種之后塵。
4.大容量MLCC部分取代鋁電解和鉭電解電容器。日本企業(yè)在105-107大容量段還保持明顯優(yōu)勢(shì)。涉及100-300納米尺度超微材料加工技術(shù)前沿領(lǐng)域，美韓企業(yè)、海峽兩岸業(yè)界也將持續(xù)跟進(jìn)。
信息來(lái)自：
陶瓷電容
